Bilgisayar İşlemcisi Üretilişi
9. Daha fazla fotorezist’i tekrar uygulama
Fotorezist tabakası (mavi alan) tekrar uygulanır ve tekrar mor ötesi ışığa maruz bırakılır. Işığa maruz kalan film tekrar aşındırılır ve buna iyon katkılama adı verilir. Bu adımda iyon parçacıkları levha ile çarpıştırılır ve silikonun kimyasal özelliklerini değiştirmesi sağlanır. Bu sayede CPU’nun elektrik akımını kontrol etmesi sağlanır.
10. İyon katkılama
İyon aşılama adı verilen bu aşamada, ışığa maruz kalan silikon levha alanları, iyonlara maruz bırakılır. İyonlar, silikon levhaya eklenerek, silikonun bu alanlardaki iletkenliği değiştirilir. İyonlar, çok yüksek yerçekiminde yüzeye doğru çekilir. Elektriksel bir alan, iyonları 297.000 km/saat’in üzerindeki bir hıza ivmelendirir.
11. Daha fazla filmi kaldırma
İyon ekleme işleminden sonra fotoğraf filmi kaldırılır ve maddeye (yeşil) yabancı atomlar eklenir.
12. Transistör
Transistörün tamamlanmasına oldukça az kaldı. Yalıtım katmanın (mor) üzerine üç delik kazınır. Bu boşluklar, diğer transistörler ile bağlantıyı sağlayacak olan bakır ile doldurulur.
13. Levhayı elektrolizle kaplama
Bu aşamada levhalar bakır sülfat içerisine yerleştirilir. Bakır iyonlar, elektrolizle kaplama adı verilen işlem ile transistör üzerine biriktirilir. Bakır iyonlar, pozitif terminalden (anot) negatif terminale (katot) hareket ederler
14. İyonları yatıştırma
Bakır iyonlar levha üzerinde ince bir yüzey olarak çöker.
15. Artan maddenin parlatılması
Artan madde cilalanarak atılır ve geriye çok ince bir bakır yüzeyi kalır.
16. Yüzeylendirme
Transistörler arasındaki bağlantıyı oluşturmak için çoklu metal tabakalar oluşturulur. Bu bağlantıların nasıl “kablolanacağı”, işlemciyi meydana getiren mimari ve tasarım takımı tarafından belirlenir. Bilgisayar çipleri çok düz görünseler de 20’den fazla katmana sahip olabilirler.
Bir çipin yakından görünümünü incelerseniz, devre yollarından ve transistörlerden oluşan karmakarışık bir ağ görürsünüz.
17. Sınama
Tüm metal katmanlar ve transistörler/devreler oluşturulduktan sonra sıra onları sınamaya gelir. Sayısız ucu bulunan bir cihaz, çipin üzerine yerleşir ve çipin yüzeyine mikroskobik düzeyde temas eder. Bu yolla ürünün son tüketici biçimine geldiğinde nasıl çalışacağı test edilir.
18. Paketleme
Fiziksel paketleme işlemi, silikon yüzeyin yeşil alt tabakayla birleştirilmesi işini içerir. Bunun üzerine ise bir ısı dağıtıcısı yerleştirilir. Bu işlem bittiğinde işlemci, bildiğimiz görünümüne kavuşur.
19. Tamamlanmış bir işlemci
Mikroişlemciler, dünyada üretimi en karmaşık ürünlerden bir tanesidir. Üretimi 100’den fazla adımı içerir, ancak biz sadece en önemli adımları sizlerle paylaştık.
